FPC的基本構(gòu)成材料

FPC的基本構(gòu)成材料是基體膜或者構(gòu)成基體膜的耐熱性樹脂，其次是構(gòu)成導(dǎo)體的覆銅箔板和保護層材料。

FPC的基體膜材料從初期的聚酰亞胺膜到可以耐焊接的耐熱性膜。第一代的聚酰亞胺膜存在著吸濕性高和熱膨脹系數(shù)大等問題，于是人們采用了高密度電路用的第二代聚酰亞胺材料。

迄今為止人們已經(jīng)開發(fā)了數(shù)種FPC用的可以取代第一代聚酰亞胺膜的耐熱性膜。然而，在今后10年，人們認為作為FPC主要材料的聚酰亞胺樹脂的位置不會改變。另外隨著FPC的高性能化，聚酰亞胺樹脂的材料形態(tài)會有所改變，必須開發(fā)具有新功能的聚酰亞胺樹脂。