2017年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展現狀及未來發(fā)展趨勢分析

1、全球印制電路板行業(yè)發(fā)展狀況

 ①行業(yè)規(guī)模

 作為電子信息產業(yè)的基礎行業(yè)，印制電路板行業(yè)產業(yè)規(guī)模巨大，受宏觀經濟周期性波動影響較大。

2008年至2016年，全球PCB行業(yè)產值及其變化情況

資料來源：公開資料整理

 全球性金融危機影響，全球PCB行業(yè)總產值由2008年的482.30億美元降至2009年的412.26億美元，同比下降14.52%；2010年，隨著全球經濟企穩(wěn)回升，PCB行業(yè)總產值升至524.47億美元，同比上漲27.22%；2011年至2016年，全球經濟在低速增長中總體平穩(wěn)，PCB行業(yè)總產值各年間小幅波動。近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產基地，國內印制電路板行業(yè)受宏觀經濟環(huán)境變化的影響亦日趨明顯。

 ②區(qū)域分布

 縱觀PCB的發(fā)展歷史，全球PCB產業(yè)經歷了由“歐美主導”轉為“亞洲主導”的發(fā)展變化。全球PCB產業(yè)最早由歐美主導，隨著日本加入主導行列，形成美歐日共同主導的格局；二十一世紀以來，由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產品制造基地，全球PCB產業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。

2008年至2016年，全球PCB行業(yè)產值區(qū)域分布及其變化情況

資料來源：公開資料、智研咨詢整理

 2008年至2016年，美洲、歐洲和日本PCB產值在全球的占比不斷下降，分別由2008年的9.30%、6.65%和21.12%降至2016年的5.08%、3.52%和9.69%；與此同時，中國大陸PCB產值全球占有率則不斷攀升，由2008年的31.18%進一步增加至2016年的50.04%；除中國大陸和日本外的亞洲其他地區(qū)PCB產值全球占有率亦緩慢上升。全球PCB行業(yè)產能（尤其是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術含量PCB）進一步向中國大陸等亞洲地區(qū)集中。

 ③產品結構

2009年至2016年，全球PCB市場的產品結構及其變化情況

資料來源：公開資料、智研咨詢整理

 從產品結構來看，當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產品逐漸占據市場主導地位。在未來的一段時間內，多層板仍將保持首要的市場地位，為PCB產業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；預計到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術含量PCB占比將達到60.58%，成為市場主流。

 ④應用領域

 PCB行業(yè)發(fā)展至今，應用領域幾乎涉及所有的電子產品，主要包括通信、航空航天、工控醫(yī)療、消費電子、汽車電子等行業(yè)。PCB行業(yè)的成長與下游電子信息產業(yè)的發(fā)展勢頭密切相關，兩者相互促進。

2009年至2016年，全球PCB產品的應用領域及其變化情況

 注1：消費電子領域主要指電視、音視頻設備、相機、游戲、白色家電、玩具等；注2：Prismark將封裝基板進行單獨歸集，未對其應用領域進行區(qū)分。

 在下游應用領域方面，通信、計算機和消費電子等已成為PCB三大應用領域，2016年該三大領域合計占PCB總需求的比重為67.70%。2009年至2016年，通信和汽車電子領域的PCB需求占比由22.18%和3.76%分別提升至27.30%和9.09%，成為PCB應用增長最為快速的領域，主要得益于移動互聯網終端產品的蓬勃發(fā)展以及汽車電子的廣泛應用。隨著電子信息產業(yè)的持續(xù)發(fā)展，未來PCB的應用將進一步深化和延伸。

 2、中國印制電路板行業(yè)發(fā)展狀況

 ①行業(yè)規(guī)模

 在全球PCB產業(yè)向亞洲轉移的整體趨勢下，中國作為電子產品制造大國，以巨大的內需市場和較為低廉的生產成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產業(yè)在短短數年間呈現爆發(fā)式增長。當前，中國已成為全球最大PCB生產國，也是目前全球能夠提供PCB最大產能及最完整產品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術水平與在中國大陸設立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。

2008年至2016年，中國PCB行業(yè)產值及其變化情況

資料來源：公開資料整理

 2008年至2016年，中國PCB行業(yè)產值從150.37億美元增至271.23億美元，年復合增長率高達7.65%，遠超全球整體增長速度1.47%。2008年金融危機對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產業(yè)向我國轉移的大背景下，2009年后中國PCB產業(yè)全面復蘇，整體保持快速增長趨勢。016年中國PCB行業(yè)整體規(guī)模達271.23億美元。未來五年（2016年至2021年）中國PCB行業(yè)產值增速將有所放緩，年復合增長率為3.39%；預計到2021年，中國PCB行業(yè)產值將達320.42億美元，占全球PCB行業(yè)總產值的比重小幅上升至53.04%。

 ②區(qū)域分布

 目前，中國已經形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產業(yè)聚集帶。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升，部分PCB企業(yè)開始將產能遷移到基礎條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)由于具備人才優(yōu)勢、經濟優(yōu)勢以及完善的產業(yè)鏈配套環(huán)境，預計，未來仍將保持PCB產業(yè)的領先地位，并不斷向高端產品和高附加值產品方向發(fā)展。中西部地區(qū)由于PCB企業(yè)的內遷，也將逐漸成為我國PCB行業(yè)的一個重要基地。

 ③產品結構

 從產品結構上看，技術含量較高的撓性板、HDI板和封裝基板占比逐年提升，但仍相對較低。其中，技術含量最高的封裝基板產品在2016年的占比僅為2.65%，而內資廠商中僅有深南電路、興森科技和珠海越亞等企業(yè)能夠生產。此外，未來五年（2016年至2021年）中國PCB產業(yè)各細分產品產值增速均高于全球平均水平，尤其表現在高多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等各類高技術含量PCB。以封裝基板為例，2016年至2021年中國封裝基板產值年復合增長率約為3.55%，而全球平均水平僅為0.14%，產業(yè)轉移趨勢明顯。

 ④應用領域

 中國PCB應用市場分布廣泛，主要包括通信、計算機、消費電子、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等。受益于智能手機、移動互聯網等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信和消費電子等已成為中國最大的PCB產品應用領域，2015年所占比例分別為34%和18%。

 ⑤進出口情況

 近年來，在全球經濟增長減緩的背景下，中國PCB產值及占比逐年提升，逐步實現順差。從產品結構來看，中國出口的主要為中低端PCB產品，而進口的則多為高多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等中高端PCB產品。但隨著中國PCB企業(yè)實力的不斷增強，PCB行業(yè)進出口的產品結構已在逐步發(fā)生變化。

 （2）電子裝聯行業(yè)

 電子裝聯系指依據設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實現電子與電氣的互聯，并通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統(tǒng)，屬于PCB制造業(yè)務下游環(huán)節(jié)。電子裝聯所處行業(yè)為EMS行業(yè)，指行業(yè)狹義上系指為各類電子產品提供制造服務的產業(yè)，代表制造環(huán)節(jié)的外包。目前，國際領先的EMS廠商均能為品牌商客戶提供涵蓋電子產品設計、工程開發(fā)、原材料采購和管理、生產制造、測試及售后服務等多項除品牌銷售以外的服務。

 1）行業(yè)發(fā)展現狀

 EMS行業(yè)最早起步于美國硅谷，系從集成電路表面貼裝技術發(fā)展而來。隨著電子產品的不斷升級，EMS行業(yè)持續(xù)革新也逐漸成為全球電子產業(yè)垂直分工體系的重要一環(huán)。EMS行業(yè)從最初專門為品牌商提供制造服務，逐步至今已具備提供全面覆蓋整個產品生命周期的服務，涵蓋制造前的前段產品設計與工程開發(fā)到產品生命終止時的各種服務。隨著全球電子制造基地向中國轉移，眾多EMS廠商在我國投資建廠，設立了運作機構和制造基地。目前國內形成了以長三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū)相對完整的電子產業(yè)集群，圍繞消費電子、通信設備、計算機及網絡設備等行業(yè)的上下游配套產業(yè)鏈已形成產業(yè)集聚效應。一方面，在跨國電子品牌商企業(yè)周圍，成長起來一批以合約、外包為特點的中小型EMS廠商，以及元器件配套生產企業(yè)；另一方面，中國的品牌商在生產自有品牌產品的同時，也利用自身產能為跨國企業(yè)承接外包的電子制造服務。

 EMS模式已成為我國電子制造產業(yè)的重要組成部分。目前全球主要EMS公司，包括富士康、偉創(chuàng)力、捷普、天弘、新美亞等均已進駐中國市場，把中國作為其全球產業(yè)布局的重要一環(huán)，為國內EMS產業(yè)帶來了新的產業(yè)協(xié)作模式，也為國內本土EMS廠商進入國際市場創(chuàng)造了機遇。經過多年的發(fā)展，國內領先的EMS廠商已經熟悉并建立了與國際品牌客戶協(xié)作的服務模式，服務理念的提升使得這批優(yōu)秀的本土EMS公司已經具備參與國際競爭，開始提供涵蓋產品開發(fā)、元器件采購、倉儲、物流、售后等附加服務。

 2）行業(yè)發(fā)展趨勢

 ①品牌商和EMS廠商之間的供應鏈協(xié)作不斷鞏固深化，進入協(xié)同發(fā)展階段對終端品牌商而言，在如今電子產品日新月異的背景下，將產品供應鏈部分環(huán)節(jié)專業(yè)外包，能有效縮短新產品的開發(fā)和供應周期、提高產能并降低生產成本，自身則以經營品牌和銷售渠道為戰(zhàn)略發(fā)展重心，快速推出新產品鞏固其優(yōu)勢地位。對EMS服務商而言，在與不同細分領域品牌商合作的過程中，通過不斷增加服務范圍使得自身綜合實力持續(xù)提升，逐步切入品牌商產品供應鏈的各個環(huán)節(jié)，從最初的線路板貼裝進化到全面的生產制造、物料采購與供應商管理，并正向設計、售后等服務邁進。隨著雙方在供應鏈層面合作的深化，EMS服務商與品牌商的關系也由最初的“代工”關系發(fā)展成為一種長期穩(wěn)固的合作伙伴關系。從目前全球領先的EMS服務商來看，充當品牌商供應鏈顧問的角色日益突出，品牌商在放棄供應鏈諸多環(huán)節(jié)的控制之后，也越來越依賴綜合實力突出的EMS服務商來協(xié)助其整合供應鏈資源，優(yōu)化產品供應的各個流程。進入到協(xié)同發(fā)展階段的EMS主要包含三方面：制造前服務，包括參與品牌商的市場調研、產品研發(fā)和前期的供應鏈設計；制造中服務，包括對品牌商的供應鏈管理、生產制造管理等；制造后服務，包括定制化的分銷服務、物流配送、售后維修以及產品回收等。

 ②“EMS/ODM”滲透率仍有繼續(xù)提高的趨勢

 EMS/ODM滲透率是指EMS/ODM的銷售收入占電子制造產業(yè)總銷貨成本的比率，是用以衡量電子產業(yè)外包程度的一個指標。隨著電子制造服務模式的日益成熟和服務商綜合服務能力的不斷提升，全球電子制造服務業(yè)呈現出服務領域越來越廣，代工總量呈現逐年遞增的發(fā)展態(tài)勢，預計未來全球電子制造服務業(yè)滲透率仍將進一步提高。

 ③EMS服務行業(yè)領域呈現多元化，“小批量、多品種”漸成趨勢

 目前，EMS服務已從最初開始發(fā)展時以計算機領域生產制造為中心呈現出多行業(yè)領域發(fā)展的趨勢，對于越來越多經濟規(guī)模不足的小批量電子產品領域，如通信、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療電子、汽車電子等，即使品牌商自身能完成量產，但通過EMS服務商的專業(yè)服務，能使制造更加靈活、增減自如，適時滿足需求。

 （3）印制電路板（含封裝基板）行業(yè)競爭格局及行業(yè)內主要企業(yè)

 （1）國際市場競爭格局

 目前，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中國大陸、臺灣地區(qū)、日本、韓國、美國和歐洲等六大區(qū)域。從產業(yè)技術水平來看，日本是全球最大的高端PCB生產地區(qū)，產品以高階HDI板、封裝基板、高層撓性板為主；美國保留了高復雜性PCB的研發(fā)和生產，產品以高端多層板為主，主要應用于軍事、航空、通信等領域；韓國和臺灣地區(qū)PCB企業(yè)也以附加值較高的封裝基板和HDI板等產品為主；中國大陸的產品整體技術水平與美國、日本、韓國、臺灣地區(qū)相比存在一定差距，但隨著產業(yè)規(guī)模的快速擴張，中國大陸PCB產業(yè)的升級進程不斷加快，高端多層板、撓性板、HDI板等產品的生產能力均實現了較大提升。