撓性線路板與鋼性線路板的對(duì)比

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自電子產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái)，產(chǎn)品內(nèi)部線路由簡(jiǎn)單的兩點(diǎn)連線到現(xiàn)在的撓性線路板，內(nèi)部線路在不斷的改進(jìn)。電子產(chǎn)品的發(fā)展與線路板的發(fā)展是相輔相成的，缺一不可的，更先進(jìn)的電子產(chǎn)品必須依賴性能更穩(wěn)定，布線更精密的線路板，線路板的發(fā)展更反作用與電子產(chǎn)品的研發(fā)與改進(jìn)。

時(shí)至今日，印刷線路板已分成三個(gè)模塊，鋼性線路板、撓性線路板、鋼撓結(jié)合板。而撓性板是鋼性板發(fā)展的必然產(chǎn)物，因?yàn)殇撔园宓谋举|(zhì)因素（質(zhì)地硬，不能彎折，厚度相對(duì)較厚等）不適應(yīng)于一些電子產(chǎn)品的某些特殊需求。隨著電子產(chǎn)品的不斷改進(jìn)發(fā)展，廠商要求產(chǎn)品更薄、更輕、甚至可彎曲活動(dòng)，但性能又必須足夠好，產(chǎn)品總是適應(yīng)于市場(chǎng)的，因此，撓性線路板就應(yīng)運(yùn)而生了。

撓性線路板與鋼性線路板有一些本質(zhì)上的區(qū)別，這源于二者的選擇的基材不同，以下表格，將列出二者的部分對(duì)比情況：

參數(shù)（Parameter）	鋼性線路板（PCB）	撓性線路板（FPC）	備注說(shuō)明（Remarks）
基材	銅、FR-4	銅、PI	FR-4即玻纖板，PI即聚酰亞胺樹(shù)脂
質(zhì)地特性	硬，不能彎曲	軟，可彎折，卷曲
厚度	0.02-2.00mm	0.08-0.25mm,不含補(bǔ)強(qiáng)	按常規(guī)厚度，特殊要求除外
顏色	油墨,多用綠油	PI膜,多用黃膜	兩張均可使用油墨制程其他顏色
最小孔徑	一般0.3mm	一般0.2mm	根據(jù)設(shè)備精度可能有些許差別
最小焊盤(pán)	一般0.6mm	一般0.4mm	根據(jù)設(shè)備、技術(shù)可能有些許差別
處理工藝	噴錫、鍍錫、沉金等	沉金、防氧化、鍍金等	處理工藝二者均適用
可控層數(shù)	正常最多20層	正常最多8層	根據(jù)生產(chǎn)技術(shù)有差別
線寬線距	最小0.1mm	最小0.065mm	根據(jù)生產(chǎn)技術(shù)有差別