FPC的主要材料

20世紀90年代前期，焊接耐熱性的FPC主要材料只有聚酞亞胺膜，電路制造商主要使用以粘結(jié)性的聚酞亞胺膜為基礎(chǔ)的覆銅箔板和保護膜。然而，從20世紀90年代后期開始，開始使用無粘結(jié)劑型的覆銅箔板和感光性保護膜等性能更高的材料。當初供給這些材料的制造商較少，適用的范圍也有限。其后的10年間供應(yīng)商增加，并且充實了材料的類型和性能。因此FPC制造商或者電子設(shè)備設(shè)計者的材料選擇幅度大大增加，適用范圍大幅度擴大。以下介紹最近需要增加的FPC的主要材料

21無粘結(jié)劑型的覆銅箔板

在要求高性能的用途中，F(xiàn)PC制造商使用的覆銅箔板正在從傳統(tǒng)的粘結(jié)劑型迅速地變換為無粘結(jié)型覆銅箔板。然而，無粘結(jié)劑型覆銅箔板的性能由于制造方法的不同而有很大差異，用戶必須根據(jù)用途選擇適當?shù)牟牧?。下面介紹主要的無粘結(jié)劑型覆銅箔板。

2．11鑄造法

最早實用化的無粘結(jié)劑型覆銅箔板是采用鑄造(Cast)法制造的。圖3表示利用鑄造的無粘結(jié)劑型覆銅箔板的基本工藝。迄今為止開發(fā)的聚酰亞胺樹脂，由于不是兼?zhèn)湔辰Y(jié)性和尺寸穩(wěn)定性的材料，因此采用數(shù)種的聚酰亞胺樹脂組合而成。首先，在旨在提高粘結(jié)性的表面處理過的銅箔上，涂布一薄層粘結(jié)性的聚酰亞胺樹脂漆，干燥。接著，涂布規(guī)定厚度的尺寸穩(wěn)定性高的聚酰亞胺樹脂漆作為芯層，干燥。為了基底層的均衡性，在芯層的最外層上再涂布粘結(jié)性的聚酰亞胺樹脂漆，干燥。最后，在高溫下烘固處理，進行樹脂層的酰亞胺化，制造成為單面覆銅箔板。

為了制造雙面覆銅箔板，在最外層的聚酰亞胺層上使用熱熔融金屬(HOtMeta1)型的聚酰亞胺樹脂，再在其上熱壓銅箔。

采用鑄造法制造的無粘結(jié)劑型覆銅箔板的粘結(jié)強度高，耐彎曲性等可靠性也高。導體層的厚度依存于供給的銅箔厚度，由于近年來可以供給薄銅箔，因此形成5pm以下的導體層也是可以的?；讓拥谋⌒突彩侨菀椎?，但是如果基底層為lOpm以下，針孔的發(fā)生率就會升高，降低耐壓可靠性。因為聚酰亞胺的耐熱性高。因此，聚酰亞胺已經(jīng)成為需要多次熱工藝的多層電路的標準構(gòu)成材料。

在懸置引線(FlyingLead)等特殊的FPC加工工程中，基底層存在著化學蝕刻的問題。杜邦公司的力或者力于力公司的7力J容易采川水溶液進行蝕刻，不過鑄造法使川的聚酰幔胺樹脂般難以采川純的化學體系進行蝕刻。鑄造法是最實_f}j化的，巾場的應(yīng)用實績高。由于大型化而成本低廉，市場份額也最高。