2017年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析

1、全球印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

 ①行業(yè)規(guī)模

 作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，印制電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)影響較大。

2008年至2016年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值及其變化情況

資料來源：公開資料整理

 全球性金融危機(jī)影響，全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值由2008年的482.30億美元降至2009年的412.26億美元，同比下降14.52%；2010年，隨著全球經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升，PCB行業(yè)總產(chǎn)值升至524.47億美元，同比上漲27.22%；2011年至2016年，全球經(jīng)濟(jì)在低速增長(zhǎng)中總體平穩(wěn)，PCB行業(yè)總產(chǎn)值各年間小幅波動(dòng)。近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產(chǎn)基地，國內(nèi)印制電路板行業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化的影響亦日趨明顯。

 ②區(qū)域分布

 縱觀PCB的發(fā)展歷史，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)為“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。全球PCB產(chǎn)業(yè)最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本加入主導(dǎo)行列，形成美歐日共同主導(dǎo)的格局；二十一世紀(jì)以來，由于勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。

2008年至2016年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值區(qū)域分布及其變化情況

資料來源：公開資料、智研咨詢整理

 2008年至2016年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，分別由2008年的9.30%、6.65%和21.12%降至2016年的5.08%、3.52%和9.69%；與此同時(shí)，中國大陸PCB產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升，由2008年的31.18%進(jìn)一步增加至2016年的50.04%；除中國大陸和日本外的亞洲其他地區(qū)PCB產(chǎn)值全球占有率亦緩慢上升。全球PCB行業(yè)產(chǎn)能（尤其是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術(shù)含量PCB）進(jìn)一步向中國大陸等亞洲地區(qū)集中。

 ③產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2009年至2016年，全球PCB市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及其變化情況

資料來源：公開資料、智研咨詢整理

 從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。在未來的一段時(shí)間內(nèi)，多層板仍將保持首要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；預(yù)計(jì)到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達(dá)到60.58%，成為市場(chǎng)主流。

 ④應(yīng)用領(lǐng)域

 PCB行業(yè)發(fā)展至今，應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，主要包括通信、航空航天、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)。PCB行業(yè)的成長(zhǎng)與下游電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭密切相關(guān)，兩者相互促進(jìn)。

2009年至2016年，全球PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域及其變化情況

 注1：消費(fèi)電子領(lǐng)域主要指電視、音視頻設(shè)備、相機(jī)、游戲、白色家電、玩具等；注2：Prismark將封裝基板進(jìn)行單獨(dú)歸集，未對(duì)其應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行區(qū)分。

 在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子等已成為PCB三大應(yīng)用領(lǐng)域，2016年該三大領(lǐng)域合計(jì)占PCB總需求的比重為67.70%。2009年至2016年，通信和汽車電子領(lǐng)域的PCB需求占比由22.18%和3.76%分別提升至27.30%和9.09%，成為PCB應(yīng)用增長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域，主要得益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展以及汽車電子的廣泛應(yīng)用。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，未來PCB的應(yīng)用將進(jìn)一步深化和延伸。

 2、中國印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

 ①行業(yè)規(guī)模

 在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢(shì)下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場(chǎng)和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競(jìng)爭(zhēng)力稍顯薄弱。

2008年至2016年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值及其變化情況

資料來源：公開資料整理

 2008年至2016年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至271.23億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.65%，遠(yuǎn)超全球整體增長(zhǎng)速度1.47%。2008年金融危機(jī)對(duì)全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。016年中國PCB行業(yè)整體規(guī)模達(dá)271.23億美元。未來五年（2016年至2021年）中國PCB行業(yè)產(chǎn)值增速將有所放緩，年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.39%；預(yù)計(jì)到2021年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)320.42億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比重小幅上升至53.04%。

 ②區(qū)域分布

 目前，中國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)由于具備人才優(yōu)勢(shì)、經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)以及完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境，預(yù)計(jì)，未來仍將保持PCB產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。中西部地區(qū)由于PCB企業(yè)的內(nèi)遷，也將逐漸成為我國PCB行業(yè)的一個(gè)重要基地。

 ③產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

 從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，技術(shù)含量較高的撓性板、HDI板和封裝基板占比逐年提升，但仍相對(duì)較低。其中，技術(shù)含量最高的封裝基板產(chǎn)品在2016年的占比僅為2.65%，而內(nèi)資廠商中僅有深南電路、興森科技和珠海越亞等企業(yè)能夠生產(chǎn)。此外，未來五年（2016年至2021年）中國PCB產(chǎn)業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值增速均高于全球平均水平，尤其表現(xiàn)在高多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等各類高技術(shù)含量PCB。以封裝基板為例，2016年至2021年中國封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.55%，而全球平均水平僅為0.14%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。

 ④應(yīng)用領(lǐng)域

 中國PCB應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，主要包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等。受益于智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信和消費(fèi)電子等已成為中國最大的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，2015年所占比例分別為34%和18%。

 ⑤進(jìn)出口情況

 近年來，在全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)減緩的背景下，中國PCB產(chǎn)值及占比逐年提升，逐步實(shí)現(xiàn)順差。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，中國出口的主要為中低端PCB產(chǎn)品，而進(jìn)口的則多為高多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等中高端PCB產(chǎn)品。但隨著中國PCB企業(yè)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，PCB行業(yè)進(jìn)出口的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)已在逐步發(fā)生變化。

 （2）電子裝聯(lián)行業(yè)

 電子裝聯(lián)系指依據(jù)設(shè)計(jì)方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實(shí)現(xiàn)電子與電氣的互聯(lián)，并通過功能及可靠性測(cè)試，形成模塊、整機(jī)或系統(tǒng)，屬于PCB制造業(yè)務(wù)下游環(huán)節(jié)。電子裝聯(lián)所處行業(yè)為EMS行業(yè)，指行業(yè)狹義上系指為各類電子產(chǎn)品提供制造服務(wù)的產(chǎn)業(yè)，代表制造環(huán)節(jié)的外包。目前，國際領(lǐng)先的EMS廠商均能為品牌商客戶提供涵蓋電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工程開發(fā)、原材料采購和管理、生產(chǎn)制造、測(cè)試及售后服務(wù)等多項(xiàng)除品牌銷售以外的服務(wù)。

 1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

 EMS行業(yè)最早起步于美國硅谷，系從集成電路表面貼裝技術(shù)發(fā)展而來。隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)，EMS行業(yè)持續(xù)革新也逐漸成為全球電子產(chǎn)業(yè)垂直分工體系的重要一環(huán)。EMS行業(yè)從最初專門為品牌商提供制造服務(wù)，逐步至今已具備提供全面覆蓋整個(gè)產(chǎn)品生命周期的服務(wù)，涵蓋制造前的前段產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工程開發(fā)到產(chǎn)品生命終止時(shí)的各種服務(wù)。隨著全球電子制造基地向中國轉(zhuǎn)移，眾多EMS廠商在我國投資建廠，設(shè)立了運(yùn)作機(jī)構(gòu)和制造基地。目前國內(nèi)形成了以長(zhǎng)三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū)相對(duì)完整的電子產(chǎn)業(yè)集群，圍繞消費(fèi)電子、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等行業(yè)的上下游配套產(chǎn)業(yè)鏈已形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。一方面，在跨國電子品牌商企業(yè)周圍，成長(zhǎng)起來一批以合約、外包為特點(diǎn)的中小型EMS廠商，以及元器件配套生產(chǎn)企業(yè)；另一方面，中國的品牌商在生產(chǎn)自有品牌產(chǎn)品的同時(shí)，也利用自身產(chǎn)能為跨國企業(yè)承接外包的電子制造服務(wù)。

 EMS模式已成為我國電子制造產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。目前全球主要EMS公司，包括富士康、偉創(chuàng)力、捷普、天弘、新美亞等均已進(jìn)駐中國市場(chǎng)，把中國作為其全球產(chǎn)業(yè)布局的重要一環(huán)，為國內(nèi)EMS產(chǎn)業(yè)帶來了新的產(chǎn)業(yè)協(xié)作模式，也為國內(nèi)本土EMS廠商進(jìn)入國際市場(chǎng)創(chuàng)造了機(jī)遇。經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)領(lǐng)先的EMS廠商已經(jīng)熟悉并建立了與國際品牌客戶協(xié)作的服務(wù)模式，服務(wù)理念的提升使得這批優(yōu)秀的本土EMS公司已經(jīng)具備參與國際競(jìng)爭(zhēng)，開始提供涵蓋產(chǎn)品開發(fā)、元器件采購、倉儲(chǔ)、物流、售后等附加服務(wù)。

 2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

 ①品牌商和EMS廠商之間的供應(yīng)鏈協(xié)作不斷鞏固深化，進(jìn)入?yún)f(xié)同發(fā)展階段對(duì)終端品牌商而言，在如今電子產(chǎn)品日新月異的背景下，將產(chǎn)品供應(yīng)鏈部分環(huán)節(jié)專業(yè)外包，能有效縮短新產(chǎn)品的開發(fā)和供應(yīng)周期、提高產(chǎn)能并降低生產(chǎn)成本，自身則以經(jīng)營品牌和銷售渠道為戰(zhàn)略發(fā)展重心，快速推出新產(chǎn)品鞏固其優(yōu)勢(shì)地位。對(duì)EMS服務(wù)商而言，在與不同細(xì)分領(lǐng)域品牌商合作的過程中，通過不斷增加服務(wù)范圍使得自身綜合實(shí)力持續(xù)提升，逐步切入品牌商產(chǎn)品供應(yīng)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，從最初的線路板貼裝進(jìn)化到全面的生產(chǎn)制造、物料采購與供應(yīng)商管理，并正向設(shè)計(jì)、售后等服務(wù)邁進(jìn)。隨著雙方在供應(yīng)鏈層面合作的深化，EMS服務(wù)商與品牌商的關(guān)系也由最初的“代工”關(guān)系發(fā)展成為一種長(zhǎng)期穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系。從目前全球領(lǐng)先的EMS服務(wù)商來看，充當(dāng)品牌商供應(yīng)鏈顧問的角色日益突出，品牌商在放棄供應(yīng)鏈諸多環(huán)節(jié)的控制之后，也越來越依賴綜合實(shí)力突出的EMS服務(wù)商來協(xié)助其整合供應(yīng)鏈資源，優(yōu)化產(chǎn)品供應(yīng)的各個(gè)流程。進(jìn)入到協(xié)同發(fā)展階段的EMS主要包含三方面：制造前服務(wù)，包括參與品牌商的市場(chǎng)調(diào)研、產(chǎn)品研發(fā)和前期的供應(yīng)鏈設(shè)計(jì)；制造中服務(wù)，包括對(duì)品牌商的供應(yīng)鏈管理、生產(chǎn)制造管理等；制造后服務(wù)，包括定制化的分銷服務(wù)、物流配送、售后維修以及產(chǎn)品回收等。

 ②“EMS/ODM”滲透率仍有繼續(xù)提高的趨勢(shì)

 EMS/ODM滲透率是指EMS/ODM的銷售收入占電子制造產(chǎn)業(yè)總銷貨成本的比率，是用以衡量電子產(chǎn)業(yè)外包程度的一個(gè)指標(biāo)。隨著電子制造服務(wù)模式的日益成熟和服務(wù)商綜合服務(wù)能力的不斷提升，全球電子制造服務(wù)業(yè)呈現(xiàn)出服務(wù)領(lǐng)域越來越廣，代工總量呈現(xiàn)逐年遞增的發(fā)展態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)未來全球電子制造服務(wù)業(yè)滲透率仍將進(jìn)一步提高。

 ③EMS服務(wù)行業(yè)領(lǐng)域呈現(xiàn)多元化，“小批量、多品種”漸成趨勢(shì)

 目前，EMS服務(wù)已從最初開始發(fā)展時(shí)以計(jì)算機(jī)領(lǐng)域生產(chǎn)制造為中心呈現(xiàn)出多行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展的趨勢(shì)，對(duì)于越來越多經(jīng)濟(jì)規(guī)模不足的小批量電子產(chǎn)品領(lǐng)域，如通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、汽車電子等，即使品牌商自身能完成量產(chǎn)，但通過EMS服務(wù)商的專業(yè)服務(wù)，能使制造更加靈活、增減自如，適時(shí)滿足需求。

 （3）印制電路板（含封裝基板）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

 （1）國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

 目前，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中國大陸、臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國、美國和歐洲等六大區(qū)域。從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平來看，日本是全球最大的高端PCB生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)品以高階HDI板、封裝基板、高層撓性板為主；美國保留了高復(fù)雜性PCB的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品以高端多層板為主，主要應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域；韓國和臺(tái)灣地區(qū)PCB企業(yè)也以附加值較高的封裝基板和HDI板等產(chǎn)品為主；中國大陸的產(chǎn)品整體技術(shù)水平與美國、日本、韓國、臺(tái)灣地區(qū)相比存在一定差距，但隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速擴(kuò)張，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)的升級(jí)進(jìn)程不斷加快，高端多層板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力均實(shí)現(xiàn)了較大提升。